4月25日，2024（第十八届）北京国际汽车展览会（以下简称2024北京车展）盛大开幕。本次以“新时代 新汽车”为主题的展会，汇聚了来自国内外的知名整车企业，令人眼花缭乱的整车新品，集中向公众展示了在电动化、智能化、网联化背景下汽车行业的新技术、新理念；众多供应链企业以极大的热情展出了自己领域内的前瞻科技趋势与前沿成果，则成为行业观察把握汽车未来发展的风向标。ADAYO华阳集团在此次2024北京车展上展出的新一代域控解决方案，代表了其在整车智能化方向上的最新探索。
资料显示，2023年，我国智能座舱渗透率快速提升至61.5%；L2及以上等级的智能驾驶系统渗透率提升至40.8%。在智能化飞速提升的背景下，智能座舱与智能驾驶融合的趋势正在从设想走向现实。
整车智能化推动跨域融合
“当前我国汽车产品的智能化水平可以用‘突飞猛进’来形容。消费者对智能座舱、智能驾驶功能的兴趣浓厚，也有更高的意愿尝试，这进一步推动了整车企业在智能化领域的投入。近一段时间以来，随着L2等级自动驾驶功能飞速推开，以HUD、CMS以及更智能的人机交互系统大量装车为标志，我国汽车产品的智能化站在了新阶段的起点。” 华阳集团旗下全资子公司华阳通用副总经理汤文彬告诉记者，“我们认为新阶段的逻辑，延续了此前从分布式电子电气架构向中央集中电子电气架构演进的趋势，从域内融合开始走向跨域融合。”
“支撑跨域融合从设想逐渐变成现实的是它能够为整车设计带来的众多裨益。我们认为，跨域融合将有助于整车性能的优化，提升软件系统的稳定性与安全性；由于系统进一步集成，有助于系统协同工作，提升性能表现；由于减少了部分重复开发设计工作，同时优化了部分线束，整车的制造成本可以进一步降低；也同样由于线束、连接件的减少，整车的稳定性也进一步提升。”汤文彬分析认为，“跨域融合并不仅仅惠及产品设计、生产、制造，消费者对此亦有强烈的需求与意愿。例如舱驾一体的功能实现能够大幅度提升车机的人机交互能力，并有助于提升消费者对智能驾驶功能的体验感；同时，更高的算力、更先进的制程以及架构设计，让AI能力、大数据等能够更好地服务于汽车产品，创造更安全、舒适、便捷的‘第三空间’。这二者（生产端与消费端）共同推动了跨域融合的快速上车。”
捕捉战机 8255平台新尝试
本次车展上，华阳首发亮相了“高通骁龙8255域控解决方案”，这一方面展示了华阳依靠自己在智能座舱、智能驾驶领域深厚的积累以及敏锐的嗅觉、前瞻的布局，已经对跨域融合做足了充分的准备；另一方面，在发布会现场，高通技术公司销售及业务拓展副总裁羡磊、黑莓大中华区总经理董渊文两位合作伙伴公司领导的“站台”，则低调地展示了华阳“朋友圈”的实力。
高通技术公司销售及业务拓展副总裁羡磊
“高通在汽车行业耕耘了超过20年，而与华阳结缘共同合作也已经超过10年。”羡磊介绍道，“华阳是我们非常重要的汽车行业合作伙伴。”
华阳通用副总经理汤文彬
“这次我们带来的域控制器产品采用高通骁龙8255芯片，这款芯片自去年11月开始，广泛被国内外OEM所重视。华阳第一时间察觉到骁龙8225芯片所蕴含的能力与前景，成为国内的Tier1中最早一批进行骁龙8255平台开发的企业。”汤文彬告诉记者，“从芯片本身来看，骁龙8255采用了高通第四代骁龙芯片一体化设计，芯片本身顾及了未来舱泊、舱行泊到中央计算的发展路径，融入了功能安全的设计考虑。而作为Tier1，我们认为，骁龙8255平台产品出色的成本表现，是推动舱泊一体融合落地的优选之一。”
黑莓大中华区总经理董渊文
“我们黑莓与华阳合作的十余年时间中，创造了4个中国汽车工业中的第一。2014年，我们联手华阳打造国内首个基于QNX的IVI娱乐信息系统，并实现大规模量产；2016年，我们与华阳共同完成首个基于QNX的全液晶仪表项目；2020年开发了行业第一梯队的、基于QNX的智能数字座舱项目；去年我们又携手完成业内第一梯队的、基于QNX的舱驾一体平台。”董渊文回顾道，“华阳出色的开发能力给我们留下了深刻的印象。未来，希望我们与华阳一起，从中国走向世界！”
有备而来 华阳拥抱跨域融合
在骁龙8255平台域控产品的开发中，华阳此前的积累成为其快速完成开发的关键，可谓是“一步领先、步步领先”。“华阳此前有多个基于高通骁龙8155的智能座舱产品量产经验。而我们在进行骁龙8255平台域控产品的开发过程中，发现其中有很多能够形成复用、互鉴的部分。”汤文彬介绍道，“这强有力地支持了我们帮助OEM客户快速升级产品，在新的（骁龙8255）平台上挖掘和实现更多的跨域融合、主动智能、多模态交互的功能，从而帮助OEM客户具备某些先发优势。”
华阳高通骁龙8255芯片应用图片
不仅仅是此前基于高通骁龙8155芯片域控产品量产的经验，华阳的软件能力同样起到了重要作用。“在开发过程当中，高通骁龙8255芯片平台产品适配了我们自主研发的开放平台AAOP3.0。”汤文彬表示，“而借助这一开放平台，我们仅耗时4个月就完成了高通骁龙8255平台的基本搭建、座舱以及泊车的生态适配。可以说，AAOP3.0通过SOA服务框架技术实现了软硬解耦、软软解耦，帮助OEM客户最大化复用生态，并可以高效率完成类似AI大模型、多模感知技术等全新、深度融合功能的适配和集成，方便OEM客户实现跨域融合，集成泊车、安全辅助、辅助驾驶等功能，成为OEM客户在开发集成中的有力帮手。”
据汤文彬透露，华阳目前已经完成基于高通骁龙8255芯片域控产品的样机开发，具备了充分的项目落地条件；不仅如此，华阳洞察到OEM客户关于更高自驾功能的需求，正在同步开发基于高通骁龙8775芯片的域控产品，而这能够释放更高的AI算力，融合高速辅助驾驶能力，进一步实现舱驾一体，为客户带来更好的体验，帮助OEM降低成本、提高效率。通过与高通的合作，基于骁龙8155/8255/8775不同芯片的域控产品形成了不同的组合方案，构成了华阳从座舱、到舱泊、舱驾、再到中央计算全覆盖的产品矩阵。“我们乐观地预计，2024年下半年基于高通骁龙8775的产品将与行业见面。”汤文彬透露道。
视频版权归华阳集团所有
文：马鑫 编辑/版式：赵方婷
喜欢请点亮分享、点赞、在看
给小编加个鸡腿！
文章来源：中国汽车报，若有侵权，请联系本站删除！
